前瞻技術產學合作計畫
計畫名稱：前瞻被動元件技術研發中心
計畫主持人：國立成功大學電機系 李文熙教授
合作企業：國巨股份有限公司
成果介紹：

被動電子元件廣泛用於手機、電腦、伺服器、網通設備、車用電子、視聽設備等。全球被動元件產業主要由日本主導，近年由於國內廠商併購及提升高階技術量能，被動元件產值持續提升，據經濟部統計處資料顯示，110年產值持續攀升至732億元，創下90年以來新高紀錄。

成大國巨合創產學共研基地 實踐連結在地產業圈

被動元件的應用，光是一支5G手機就會用掉超過1000顆積層陶瓷電容器(MLCC)，電動車創造的元件需求更是龐大商機。國科會前瞻技術產學合作計畫支援成大與國內被動元件龍頭─國巨，合作建立「前瞻被動元件技術研發中心」，有望鏈結南方科技廊帶，將台南已有基礎的車用相關產業，串聯高雄橋頭等產業資源，帶進材料與其他產業發展的生態系。

國科會鼓勵前瞻產學合作 成大國巨目標被動元件世界第一

該研發中心聚焦高附加價值藍海市場的車用電子前瞻被動元件材料、製程與結構等關鍵技術研發，茲舉目前研發亮點成果如下：
(1)亮點成果1：以直接電鍍鎳技術取代目前去銳角、端銅膏、氮氣高溫燒結技術製作積層陶瓷電容器端電極
直接電鍍製作端電極可以減少目前積層陶瓷電容器三道製程，並且不須 再使用端電極銅膏與燒結氮氣材料，預計每年可以減少此產業上億以上製造成本，且應用低溫無應力端電極技術的積層陶瓷電容器非常適用於低應力需求的車用電子被動元件，可為台灣被動元件產業進軍藍海車用電子市場提供良好的機會，此技術已申請多國專利，且已獲得台灣專利申請。

圖片:陶瓷電容器端電極剖面圖

(2)亮點成果2：以卑金屬鋁膏取代目前貴金屬銀膏製作晶片電阻端電極
以卑金屬鋁膏取代貴金屬銀膏應用於晶片電阻器端電極，除了可以大幅降低端電極材料成本50%之外，且應用卑金屬端電極技術的晶片電阻器適用於抗硫化與抗銀遷移膏可靠度需求的車用電子，可為台灣被動元件產業進軍藍海車用電子市場提供良好的機會，此技術已獲得多國專利。

圖片:晶片電阻端電極剖面圖

(3)亮點成果3：利用開發新的磁性材料，（如軟磁複合材料, 鎳銅鋅鐵氧磁體/六方晶系鐵氧磁體鐵氧磁體等）、新的製程方法(如膠鑄成型, 熱壓印成型等)，或嶄新的結構(FeSiCrB alloy/NiCuZn ferrites/FeSiCr alloy三明治結構、平面型電感)來達到日系Murata, Taiyo Yuden之新產品規格，此項新材料或新製程技術已申請專利，將可持續應用在其他規格產品之開發上，持續領先或追上國際其他競爭者。

(4)亮點成果4：受惠於人工智慧物聯網、電動車、5G通訊、高階運算系統市場的驅動，先進電子封裝製程技術日趨精密且複雜，其中Cu-to-Cu接合在封裝製造中扮演關鍵技術。在元件尺寸微型化的訴求下，2.5D/3D高階半導體封裝元件中的銅凸塊尺寸也不斷地縮小，低溫銲接方法以達低晶圓翹曲、提高對位精確度等係為重要議題。此外，微凸塊銲點將面臨全數反應為脆性的介面金屬共化物（intermetallic compound, IMC）之問題，形成純介面金屬共化物之接點，使得銅-銅接面的機械強度、電傳導性之可靠度問題備受考驗。本研究自行研製新穎Ga基漿料，並轉移微量的 Ga至 Ni /Cu下進行反應擴散，將Cu/Ni/Ga/Ni/Cu 夾層轉變為 Cu/fcc-(Ni,Cu,Ga)/Cu 單相固溶體接面，進行暫液相接合，具備高界面強度等特性，可望達成低溫接合製程，並已有國際期刊論文發表。Ga基漿料不同於傳統的銲錫、銀漿料等不同場域之接合利用材料，具備低溫（融點接近室溫）、成本較低（為Ag的價格1/3），極具接合材料之潛力。

圖片: Cu/Ni/Ga/Ni/Cu 夾層轉變為 Cu/fcc-(Ni,Cu,Ga)/Cu 單相固溶體接面

鏈結國際並攜手國內產業盼打造另一護國山脈

研發中心自109年起舉辦「前瞻被動元件技術論壇」，每年邀請台灣電子產業相關專家和學者進行專題演講，110年起邀請日本相關產業學者共襄盛舉，藉由跨業交流與互動，期待能帶給被動元件產業更多不同視野與更多商機。
111年更進一步成立「台灣被動元件產業協會」，整合台灣被動元件上中下游產業整合與人才培訓，積極打造台灣被動元件國家隊，賴清德副總統蒞臨成立大會，期許協會成為台灣另外一座護國神山脈，並且未來產值能夠成爲世界第一。